兩者不同，激光切割起源于20世紀(jì)60年代中期，是一種切割過程，其特點(diǎn)是以放大激光為特征“刀具”，切割操作由計(jì)算機(jī)數(shù)控程序執(zhí)行。

激光主要用于激光切割CO2.釹（Nd）.釔鋁石榴石（Nd：YAG）以及光纖激光，它們都有自己的優(yōu)缺點(diǎn)，比如，CO激光是切割和雕刻的理想選擇，Nd激光器更適用于需要大量能量的切割應(yīng)用。光纖激光正在取代其他激光器，并得到越來越廣泛的應(yīng)用。

等離子切割是什么意思？

等離子體切割起源于20世紀(jì)50年代，是另一種使用等離子體火炬的切割方法。等離子體火炬產(chǎn)生等離子體熱流，熔化最堅(jiān)固的材料。

等離子切割不使用火或火焰，而是使用導(dǎo)電離子氣體，也稱為等離子體。等離子體可以達(dá)到2萬攝氏度等高溫。

等離子體切割的工人必須佩戴適當(dāng)?shù)膫€(gè)人防護(hù)設(shè)備，以防止弧形光眼?；⌒喂庋塾址Q光角膜炎或紫外線角膜炎，是暴露在高劑量輻射下的工人眼睛的損傷。由于等離子體火炬輻射，工人必須戴護(hù)目鏡。

激光切割和等離子體切割可以切割金屬工件，其工作方式完全不同。放大激光用于激光切割，等離子體用于等離子體切割。